基本信息
工作性质全职
招聘人数5人
招聘部门不限
学历要求硕士
工作经验1-3年
年龄要求25岁--40岁
工作地点合肥市高新区合欢路19号（安徽/合肥/高新区）
联系方式
联系人：杨老师 ( 联系我时，请说是在你我招聘网上看到的 )
联系电话：176****9843
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简历平均处理时长
2022-11-21
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职位描述
岗位职责：从事混合集成电路工艺设计、高低温陶瓷工艺技术、薄膜工艺研发、先进封装工艺研发等工作。
岗位要求：
1.?硕士研究生及以上学历；
2.?材料类、机械微电子、半导体物理、凝聚态物理、微电子封装等相关专业；
3.熟悉PCB微组装工艺或者混合集成电路制造工艺；熟悉LTCC/HTCC、厚膜、薄膜、先进封装等工艺支撑和制造技术；
4.具有一定的电路/工艺异常分析能力，具备一定的材料方面基础知识。
岗位要求：
1.?硕士研究生及以上学历；
2.?材料类、机械微电子、半导体物理、凝聚态物理、微电子封装等相关专业；
3.熟悉PCB微组装工艺或者混合集成电路制造工艺；熟悉LTCC/HTCC、厚膜、薄膜、先进封装等工艺支撑和制造技术；
4.具有一定的电路/工艺异常分析能力，具备一定的材料方面基础知识。
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